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四氟化碳《气体应用大全》

四氟化碳CF4

1.别名·英文名

四氟甲烷、氟里昂14；Tetrafluoromethane、Carbon Tetraflu-oride．

2.四氟化碳用途

制冷、气体绝缘、干蚀刻气、氟化剂、表面处理剂、激光气体泄漏检验剂。

3.四氟化碳制法

(1)C+2F2→CF4

(2)SiC+2F2→CF4+Si

(3)醋酸溶解于无水氢氟酸中，电解制取。

(4)一氧化碳和氟反应。

4.四氟化碳理化性质

分子量：88.005

熔点(101.325kPa)： -186.8℃

沸点(101.325kPa)： -128.0℃

液体密度(-127.94℃，101.325kPa)：1603kg/m3

气体密度(0℃，101.325kPa)： 3.946 kg/m3

相对密度(气体，0℃，101.325kPa)： 3.05

气液容积比(15℃，100kPa)：436 L/L

比容(21.1℃，101.325kPa)：0.2747m3/kg

临界温度： -45.6℃

临界压力： 3739kPa

临界密度： 629kg/m3

压缩系数：

温度℃	压缩系数
温度℃	100kPa	1000kPa	5000kPa	10000kPa
1 5	0.9981	0.9763	0.7832	0.6058
50	0.9988	0.9866	0.8717	0.7637

熔化热(-186.8℃)： 7.609 kJ/kg

气化热(-127.94℃，101.325kPa)： 135.65 kJ/kg

比热容(气体，25℃，101.325kPa)：Cp=696 J/(kg·K)

Cv=602J/(kg·K)

比热比(气体，25℃，101.325kPa)：Cp/Cv=1.157

蒸气压(-180.65 C)：0.20 kPa

(-120℃)： 165 kPa

(-50℃)： 3220 kPa

粘度(101.325kPa，0℃，气体)：0.0161 mPa·S

(-60.0℃，液体)：0.170 mPa·S

表面张力(-80.0℃)： 6.4 mN/m

导热系数(101.325kPa，0℃)：0.01503 w/(m·K)

(液体，-60.0℃)：0.07196 w/(m·K)

折射率(-73℃)： 1.151

四氟化碳在常温常压下为无色无臭有轻微醚味的气体。空气中不燃烧，是比较稳定的无毒物质。但是在高温时，或与可燃气体一同燃烧时，分解出有毒的氟化物。在1000℃以上能与二氧化碳形成羰基氟。微溶于水，在25℃，101.325kPa时，水中溶解度为0.0015%(重量)。有轻微的水解作用。

5.四氟化碳毒性

四氟化碳一般认为是惰性低毒物质，在高浓度下是窒息剂，其毒性不及四氯化碳。

6.四氟化碳安全防护

四氟化碳为非腐蚀性气体，所有通用材料如钢、不锈钢、铜、青铜，铝等金属材料都可以使用，但是含镁大于2%的合金不能用。在高温，一些金属起加速CF4分解的催化作用。按其催化作用增长的次序由小到大地排列则如下：因科镍合金、奥氏体不锈钢、镍、钢、铝、铜、青铜、黄铜、银。

可以用聚四氟乙烯，环氧树脂和醋酸纤维。尼龙在高温，有水和空气时变脆。聚三氟氯乙烯聚合体可以用，但稍微有膨胀。

废气可直接排人大气中。

可以用聚四氟乙烯，环氧树脂和醋酸纤维。尼龙在高温，有水和空气时变脆。聚三氟氯乙烯聚合体可以用，但稍微有膨胀。废气可直接排入大气中。四氟化碳是目前微电子工业中用量最大的等离子蚀刻气体，其

高纯气及四氟化碳高纯气配高纯氧气的混合体，可广泛应用于硅、二氧化硅、氮化硅、磷硅玻璃及钨薄膜材料的蚀刻。对于硅和二氧化硅体系，采用CF4-H2反应离子刻蚀时，通过调节两种气体的比例，可以获得45：1的选择性，这在刻蚀多晶硅栅极上的二氧化硅薄膜时很有用。

在电子器件表面清洗、太阳能电池的生产、激光技术、气相绝缘、低温制冷、泄漏检验剂、控制宇宙火箭姿态、印刷电路生产中的去污剂等方面也大量使用

由于化学稳定性极强，CF4还可以用于金属冶炼和塑料行业等。

四氟化碳的溶氧性很好，因此被科学家用于超深度潜水实验代替普通压缩空气。

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