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    2008晶圆级半导体特种气体市场概况

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    2008-8-1 17:17:00 [点击下载:dianziqiti.doc]

    半导体制程来了解气体的应用,则薄膜制程会是相当大宗的使用部分,薄膜制程依照其成长方式之不同,可分金属化溅镀薄膜、CVD薄膜、磊晶,金属化溅镀(物理气相沈积)主要应用在金属层成长,如铝、铜等,其原理是利用氩气电浆轰击金属靶材产生动量转换,将金属靶材表面之原子溅击出来,并吸附在硅芯片表层,溅镀使用的氩气纯度要求很高,若含有较多O2、N2及H2杂质,会增加金属层之电阻性,并产生硬化、空隙等缺陷,会影响到制程良率。
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