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文件大小:0.00K更新日期:2008-08-01
本规范的编写将适用于集成电路/太阳能芯片生产厂、新型显示器件厂(TFT/PDP厂,如上海华虹-NEC、德芯电子(昆山)有限公司)高纯化学品配送系统管道的设计、施工及验收。主要技术内容包括:高纯化学品(含研磨液)配送系统设...详细介绍

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文件大小:0.00K更新日期:2008-08-01
本守则旨在就微电子工业贮存和使用特殊气体而申领危险品牌照的事宜提供指引。本守则列明关于贮存所的坐落地点、设计和建造的规定(例如机械通风系统、气体侦测系统、灭火系统、电力装置等),以及发牌当局所订明须遵守的相关条文。此外,...详细介绍

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文件大小:0.00K更新日期:2008-08-01
针对铀样品在机械加工过程中残留的几种常见冷却液成分:水、机油和三乙醇胺,开展了超临界二氧化碳对铀样品的清洗实验,探讨了超临界二氧化碳对铀样品表面常见机械加工残留物的清洗效果,同时对经超临界二氧化碳浸泡的铀样品表面化学成分...详细介绍

下载:2008729204747875.pdf
文件大小:0.00K更新日期:2008-07-29
真空技术是使气体压强低于地面大气压强的技术。真空是指压力远小于101.325千帕(kPa)(即1大气压)的稀薄气体空间。在真空技术中除国际单位制的压力单位Pa外,常以托(Torr)作为真空度的单位。1托等于1毫米高的汞柱...详细介绍

下载:200872920194608.doc
文件大小:0.00K更新日期:2008-07-29
真空技术是使气体压强低于地面大气压强的技术。真空是指压力远小于101.325千帕(kPa)(即1大气压)的稀薄气体空间。在真空技术中除国际单位制的压力单位Pa外,常以托(Torr)作为真空度的单位。1托等于1毫米高的汞柱...详细介绍

下载:2008729201832272.doc
文件大小:0.00K更新日期:2008-08-01
真空技术是使气体压强低于地面大气压强的技术。真空是指压力远小于101.325千帕(kPa)(即1大气压)的稀薄气体空间。在真空技术中除国际单位制的压力单位Pa外,常以托(Torr)作为真空度的单位。1托等于1毫米高的汞柱...详细介绍

下载:2008729201740671.doc
文件大小:0.00K更新日期:2008-08-01
真空技术讲稿详细介绍

下载:2008729201251692.pdf
文件大小:0.00K更新日期:2008-08-01
本标准规定了定电位电解法测定固定污染源排气中二氧化硫浓度以及测定二氧化硫排放总量的方法。详细介绍

下载:200872920935674.doc
文件大小:0.00K更新日期:2008-08-01
最详尽和最权威的气瓶术语解释资料。详细介绍

下载:2008722114649906.doc
文件大小:0.00K更新日期:2008-08-01
半导体制程来了解气体的应用,则薄膜制程会是相当大宗的使用部分,薄膜制程依照其成长方式之不同,可分金属化溅镀薄膜、CVD薄膜、磊晶,金属化溅镀(物理气相沈积)主要应用在金属层成长,如铝、铜等,其原理是利用氩气电浆轰击金属靶...详细介绍

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